特許
J-GLOBAL ID:201103068008964928

リード線用フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金山 聡
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-321689
公開番号(公開出願番号):特開2003-123710
特許番号:特許第4202634号
出願日: 2001年10月19日
公開日(公表日): 2003年04月25日
請求項(抜粋):
【請求項1】 内面にヒートシール性を有するシーラント層を備えた積層体からなる電池の外装体の周縁シール部に、細長の板または棒状の金属からなるリード線を挟持して、前記外装体の周縁部を密封シールする際に、前記積層体のシーラント層とリード線との間に介在させるフィルムであって、該フィルムが芯層の両側に前記シーラント層及び前記リード線である金属とのいずれにもヒートシール性を示す同一の樹脂からなる樹脂層を積層した3層構成からなると共に、所定位置に存在していることを識別する手段に適応した処理が施されており、該処理が前記芯層の両側に位置する前記樹脂層の少なくとも1層が内部発泡した樹脂による不透明処理であることを特徴とするリード線用フィルム。
IPC (4件):
H01M 2/06 ( 200 6.01) ,  H01G 9/155 ( 200 6.01) ,  H01M 2/08 ( 200 6.01) ,  H01M 2/34 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01M 2/06 K ,  H01G 9/00 301 Z ,  H01M 2/08 K ,  H01M 2/34 B
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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