特許

J-GLOBAL ID：201103068222676778

基板処理装置

発明者： 豊田 一行 ,  伊藤 剛 ,  竹林 雄二
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (4件)： 油井 透 ,  阿仁屋 節雄 ,  清野 仁 ,  福岡 昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-110097
公開番号（公開出願番号）：特開2011-238832
出願日： 2010年05月12日
公開日（公表日）： 2011年11月24日
要約：

【課題】各基板の中心付近への処理ガスの供給を促進させ、処理速度を増大させ、基板処理の面内均一性を向上させる。【解決手段】複数の基板200を水平姿勢で所定の間隔で多段に積層して収容する処理室201と、処理室内に処理ガスを供給する処理ガス供給系222a,222bと、を有し、処理ガス供給系は、基板の上表面に対してそれぞれ垂直に処理ガスを供給するように構成されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の基板を水平姿勢で所定の間隔で多段に積層して収容する処理室と、 前記処理室内に処理ガスを供給する処理ガス供給系と、を有し、 前記処理ガス供給系は、前記基板の上表面に対してそれぞれ垂直に処理ガスを供給するように構成されている ことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/31 ,  C23C 16/455

FI (2件)：

H01L21/31 B ,  C23C16/455

Fターム (42件)：

4K030AA14 ,  4K030AA18 ,  4K030BA22 ,  4K030BA42 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030EA03 ,  4K030EA04 ,  4K030FA10 ,  4K030GA04 ,  4K030HA01 ,  4K030KA04 ,  4K030KA45 ,  4K030LA15 ,  5F045AA04 ,  5F045AA06 ,  5F045AB31 ,  5F045AB32 ,  5F045AB33 ,  5F045AC07 ,  5F045AD05 ,  5F045AD06 ,  5F045AE13 ,  5F045AE15 ,  5F045AE17 ,  5F045AE19 ,  5F045AE21 ,  5F045BB01 ,  5F045BB02 ,  5F045BB03 ,  5F045BB08 ,  5F045DP19 ,  5F045DQ05 ,  5F045EC01 ,  5F045EC02 ,  5F045EE02 ,  5F045EE19 ,  5F045EE20 ,  5F045EF05 ,  5F045EF09 ,  5F045EK06 ,  5F045EM08