特許

J-GLOBAL ID：201103068222812051

保護素子、バッテリ制御装置、及びバッテリパック

発明者： 向 幸市 ,  石丸 誠彦 ,  浅田 隆広 ,  小森 千智 ,  長木 翔子
出願人/特許権者： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
代理人 (5件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司 ,  藤井 稔也 ,  野口 信博 ,  祐成 篤哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-089613
公開番号（公開出願番号）：特開2011-222264
出願日： 2010年04月08日
公開日（公表日）： 2011年11月04日
要約：

【課題】発熱抵抗体の熱を伝熱経路を通じて効率的に低融点金属体へ伝達する。【解決手段】電気回路の電流経路上に接続される保護素子において、絶縁基板60と、絶縁基板60の一面に、第1の絶縁層62を介して形成された発熱抵抗体64と、発熱抵抗体64の上方に第2の絶縁層65を介して配設され、電流経路の一部を構成する低融点金属体67と、低融点金属体67の両端と接続され、電流経路と低融点金属体67とを電気的に接続する接続部611,612とを有し、接続部611,612は、絶縁基板60の一面に、第1のガラス層70を介して設けられている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電気回路の電流経路上に接続される保護素子において、 絶縁基板と、 上記絶縁基板の一面に、第1の絶縁層を介して形成された発熱抵抗体と、 上記発熱抵抗体の上方に第2の絶縁層を介して配設され、電流経路の一部を構成する低融点金属体と、 上記低融点金属体の両端と接続され、上記電流経路と上記低融点金属体とを電気的に接続する接続部とを有し、 上記接続部は、上記絶縁基板の上記一面に、第3の絶縁層を介して設けられている保護素子。

IPC (6件)：

H01H 37/76 ,  H02J 7/00 ,  H01M 10/42 ,  H01M 2/34 ,  H01M 2/10 ,  H01M 10/44

FI (7件)：

H01H37/76 F ,  H01H37/76 P ,  H02J7/00 S ,  H01M10/42 P ,  H01M2/34 A ,  H01M2/10 E ,  H01M10/44 P

Fターム (28件)：

5G502AA02 ,  5G502AA11 ,  5G502BA08 ,  5G502BC07 ,  5G502BC10 ,  5G502BC12 ,  5G502BD02 ,  5G502EE06 ,  5G502FF08 ,  5G503FA16 ,  5G503FA17 ,  5H030AA03 ,  5H030AA04 ,  5H030AA06 ,  5H030AS06 ,  5H030FF43 ,  5H030FF44 ,  5H040AA40 ,  5H040AY04 ,  5H040DD08 ,  5H040NN05 ,  5H043AA04 ,  5H043BA19 ,  5H043CA21 ,  5H043FA22 ,  5H043FA32 ,  5H043FA33 ,  5H043GA03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 保護素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-261747   出願人：京セラ株式会社
• 保護素子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-109779   出願人：ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社
• チップヒューズ素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-200812   出願人：京セラ株式会社
• チップヒューズ素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-318100   出願人：京セラ株式会社