特許
J-GLOBAL ID：201103068237455794
サーマルプリントヘッド
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-031897
公開番号（公開出願番号）：特開2000-296633
特許番号：特許第3103551号
出願日： 2000年02月09日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 発熱抵抗体を備えた基体と、前記基体に近接して配置され、前記基体とは熱膨張係数が異なる部材からなる回路基板と、前記基体または前記回路基板に搭載され、かつ前記基体および前記回路基板に電気的に接続された駆動用半導体素子と、前記駆動用半導体素子を封止し、かつ硬性封止材料からなる硬性封止部分と前記硬性封止材料より柔らかい軟性封止材料からなる軟性封止部分とを含む、封止部材とを具備する、記録媒体に記録を行うサーマルプリントヘッドであって、前記硬性封止部分は前記基体上に配置され、前記軟性封止部分は前記基体上と前記回路基板上に跨って配置されている、サーマルプリントヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 113 K
, B41J 3/20 110
