半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333119
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156225
特許番号：特許第3525832号
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】放熱面(10)を有する一対の放熱部材(2、3)が、接合部材(4)を介して、半導体チップ(1a、1b)を挟む様にして、前記半導体チップ(1a、1b)と熱的かつ電気的に接続されており、前記一対の放熱部材(2、3)がタングステンおよびモリブデンよりも、電気伝導度および熱伝導率のうちの少なくとも一方が高い金属材料からなるものであって、前記半導体チップ(1a、1b)と前記一対の放熱部材(2、3)とがモールド樹脂(9)により封止されており、前記モールド樹脂(9)が、前記一対の放熱部材(2、3)と熱膨張係数が近似した樹脂であることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：