特許

J-GLOBAL ID：201103068390732160

電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置

発明者： 中道 博之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-036140
公開番号（公開出願番号）：特開2011-171649
出願日： 2010年02月22日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：

【課題】 信号端子から回路基板までのインピーダンスの不整合を小さくして25GHz以上の高周波信号であっても良好に伝送させることができる電子部品搭載用パッケージを提供することにある。 【解決手段】 貫通孔1aを有する金属からなる基体1と、貫通孔1aに充填された封止材2を貫通して固定された信号端子3と、基体1の上面に搭載された、絶縁基板4aの上面から側面の途中にかけて信号線路導体4bが形成された回路基板4とを具備しており、絶縁基板4aの側面に位置する信号線路導体4bと信号端子3の基体1の上面から突出した部分の側面とが当接して接続されている電子部品搭載用パッケージである。信号端子3が基体1から突出した部分から絶縁基板4aの上面の信号線路導体4bまでの平均のインピーダンスが所定の値に近いものとなって伝送損失も小さくなり、高周波信号を良好に伝送させることができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面から下面にかけて貫通する貫通孔を有する金属からなる基体と、前記貫通孔に充填された封止材を貫通して固定された信号端子と、前記基体の上面に搭載された、絶縁基板の上面から側面の途中にかけて信号線路導体が形成された回路基板とを具備しており、前記絶縁基板の側面に位置する前記信号線路導体と前記信号端子の前記基体の上面から突出した部分の側面とが当接して接続されていることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/04 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02

FI (5件)：

H01L23/12 301D ,  H01L23/04 E ,  H01L23/12 S ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 B

Fターム (12件)：

5F088AA01 ,  5F088BA02 ,  5F088BB01 ,  5F088GA02 ,  5F088JA02 ,  5F088JA03 ,  5F088JA10 ,  5F173MA01 ,  5F173MC20 ,  5F173MD58 ,  5F173MD59 ,  5F173ME47