LEDアレイの製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-291099
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100802
特許番号：特許第3690652号
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板上に一導電形半導体層と逆導電形半導体層複数と電極から成る複数の発光素子を直線状に配列して成る発光素子群をマトリックス状に形成し、順次下記A工程〜C工程を経ることで複数の長尺状半導体基板が得られる工程を含むLEDアレイの製造方法。A工程: 前記基板の各発光素子群上に絶縁膜を被覆し、さらに各発光素子群の間に絶縁膜の非成膜部でもって格子状にガイドを形成するとともに、このガイドの長辺溝の内壁面を格子ラインの方向から徐々にそらした曲面状にする。B工程: 切削ブレードがガイドの短辺溝内に挿入されるように、前工程にて得られた基板を配し、この基板を搬送しつつガイドの短辺溝にそって切断する。C工程: 切削ブレードがガイドの長辺溝の曲面状内壁面に当接されるように、前工程にて得られた基板を配し、この基板を搬送しつつガイドの長辺溝にそって切断する。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L 33/00 A

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