特許
J-GLOBAL ID：201103068490973769
チップ型コンデンサおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-014584
公開番号（公開出願番号）：特開平2-194614
特許番号：特許第2673991号
出願日： 1989年01月24日
公開日（公表日）： 1990年08月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】同一端面から複数のリード線を導出したコンデンサの端面に、このリード線と対応する位置に透孔を備えた絶縁板を当接させ、透孔を挿通して絶縁板から突出したリード線を、絶縁板の端面に沿って折り曲げるとともに、コンデンサの端面と絶縁板、およびコンデンサのリード線と絶縁板の透孔との間隙に樹脂層を形成したことを特徴とするチップ型コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/10 G
, H01G 9/04 310
