特許
J-GLOBAL ID：201103068568478859
リードフレーム組立体の樹脂モールド用成形型及び樹脂モールド成形法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 敬一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336654
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150449
特許番号：特許第3575592号
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体素子が固着された複数の支持板と、該支持板の各一方の側に配置された複数の外部リードと、前記支持板の各他方の側に接続された位置決めリードと、前記支持板に対し並列配置された複数の前記位置決めリードを接続する連結条と、前記半導体素子の電極と前記外部リードとを接続するリード細線とを備えたリードフレーム組立体の前記支持板、半導体素子、リード細線及び外部リードの内端を被覆する樹脂封止体を前記リードフレーム組立体に形成する樹脂モールド用成形型において、前記樹脂封止体と相補的形状を有する複数のキャビティと、該複数のキャビティから離間して且つ該複数のキャビティに並行に形成されて流動化した樹脂の流れを案内するランナと、該ランナと前記キャビティの各々とを連結するゲートとを成形型の第1の型及び第2の型に設け、前記連結条よりも幅の広い溝部を前記第1の型に前記ランナに並行に形成し、前記溝部内に配置した前記連結条に沿い且つ前記ランナに連絡する間隙部を前記溝部内に形成し、前記成形型の型締め後、前記ランナ及びゲートを介して前記キャビティ内に流動化した樹脂を注入して、前記リードフレーム組立体の支持板、半導体素子、リード細線及び外部リードの内端を被覆する樹脂封止体を形成するとき、前記連結条に付着した溝樹脂が前記間隙部内に形成され、該溝樹脂は、前記ランナ内のランナ樹脂と一体に硬化することを特徴とするリードフレーム組立体の樹脂モールド用成形型。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/27
, H01L 21/56
, B29L 31:34
B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/27
, H01L 21/56 T
, B29L 31:34
