特許
J-GLOBAL ID：201103068696354097
レーザ溶接装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西森 正博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-130889
公開番号（公開出願番号）：特開2000-317666
特許番号：特許第4100593号
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 溶接部(W)にレーザビームを照射する溶接トーチ(1)と、少なくともフィラーワイヤ送供給用ノズル(9)とアシストガス供給ノズル(10)とから成るアタッチメントとを備えたレーザ溶接装置において、上記アタッチメントを支持するアタッチメント支持部材(5)を移動可能に設けると共に、さらにこのアタッチメント支持部材(5)を移動させる駆動源(6)と、この駆動源(6)を制御する制御部(8)とを設け、上記制御部(8)によって駆動源(6)を制御することにより上記アタッチメント支持部材(5)の位置制御を行うことで、上記アタッチメントを上記レーザビーム軸(L)の軸心回りに移動させ、上記溶接部(W)に対するフィラーワイヤ(11)の送給方向及びアシストガスの供給方向を上記レーザビーム軸(L)の軸心回りに変化させるべく構成して成り、上記制御部(8)によって、立向又は水平溶接においては、溶融池(MP)に対して下向きに作用する重力ヘッドを支持するようにアシストガスの供給方向を上側に向けるようにアシストガス供給ノズル(10)の位置を制御することを特徴とするレーザ溶接装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06 ( 200 6.01)
, B23K 26/20 ( 200 6.01)
, B23K 26/14 ( 200 6.01)
B23K 26/06 A
, B23K 26/20 310 A
, B23K 26/14 A
