特許

J-GLOBAL ID：201103068821096933

回路パターンの検査法

発明者： 細木 伸仁 ,  小島 甚昭
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-136938
公開番号（公開出願番号）：特開平3-002547
出願日： 1989年05月30日
公開日（公表日）： 1991年01月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(イ)エポキシ樹脂、(ロ)前記エポキシ樹脂100重量部に対して5〜20重量部の範囲となる量で配合される次の一般式(R1,R2は水素原子あるいは炭素数1〜4のアルキル基)で示されるジアミノジフェニルメタン化合物、(ハ)および、硬化促進剤を含有する樹脂組成物が基材中で硬化が完結した絶縁基板とこの絶縁基板に形成された回路パターンとからなる配線板に350〜500nmの励起光を照射することを特徴とする回路パターンの検査法。

IPC (3件)：

G01N 21/88 F 8304-2J ,  C08G 59/18 NKK 8416-4J ,  H05K 1/03 D 7011-4E