多層配線基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤利夫
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-128336
公開番号（公開出願番号）：特開平2-306696
出願日： 1989年05月22日
公開日（公表日）： 1990年12月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】内層回路板の銅回路表面を酸化処理して形成した銅酸化物層を、還元炎の接触により低酸化状態として粗面化し、次いでプリプレグを介在させて外層材を積層一体化成形することを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (2件)：