サーマルヘッド用基板及びそれを備えた電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村茂信
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-317207
公開番号（公開出願番号）：特開平3-177047
出願日： 1989年12月05日
公開日（公表日）： 1991年08月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】レーザ処理によりスクライブラインを形成し、各パターン区画してなる概略矩形状のサーマルヘッド用基板において、各パターン間のスクライブラインは、1回レーザ処理により形成すると共に、基板端辺側の捨てパターンを区画するスクライブラインは、2回レーザ処理して形成することを特徴とするサーマルヘッド用基板。

IPC (1件)：