特許

J-GLOBAL ID：201103069123815045

銀-銅系混合粉末及びそれを用いた接合方法

発明者： 森貞 好昭 ,  長岡 亨 ,  福角 真男 ,  柏木 行康 ,  山本 真理 ,  中許 昌美 ,  吉田 幸雄 ,  垣内 宏之
出願人/特許権者： 地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 ,  大研化学工業株式会社
代理人 (1件)： 藤井 淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-208307
公開番号（公開出願番号）：特開2011-058041
出願日： 2009年09月09日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：

【課題】銀ナノ粒子単体と同等レベルの接合強度を発揮できるとともに耐マイグレーション特性にも優れた材料を提供する。【解決手段】有機成分を含む銀系微粒子からなる粉末と有機成分を含む銅系微粒子とを含む混合粉末であって、前記銀系微粒子からなる粉末の平均粒子径が50nm以下であり、前記銅系微粒子からなる粉末の平均粒子径が50nm以上であることを特徴とする銀-銅系混合粉末に係る。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

有機成分を含む銀系微粒子からなる粉末と有機成分を含む銅系微粒子からなる粉末とを含む混合粉末であって、前記銀系微粒子からなる粉末の平均粒子径が50nm以下であり、前記銅系微粒子からなる粉末の平均粒子径が50nm以上であることを特徴とする銀-銅系混合粉末。

IPC (5件)：

B22F 1/00 ,  B22F 7/08 ,  B23K 35/30 ,  B23K 35/22 ,  B22F 9/18

FI (7件)：

B22F1/00 K ,  B22F7/08 C ,  B23K35/30 310B ,  B23K35/30 310C ,  B23K35/22 310A ,  B22F1/00 L ,  B22F9/18

Fターム (12件)：

4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017BA05 ,  4K017CA08 ,  4K017DA09 ,  4K017EH01 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BB05 ,  4K018BC12 ,  4K018BD04 ,  4K018JA36

引用特許：

出願人引用 (6件)

• 電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および電子デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-273232   出願人：株式会社野田スクリーン, 旭硝子株式会社
• 銀超微粒子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-054077   出願人：昭栄化学工業株式会社
• 接合用材料および接合形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-003544   出願人：株式会社日立製作所
• 電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-273233   出願人：旭硝子株式会社
• 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-046967   出願人：住友電気工業株式会社
• 金属ナノ粒子分散体および金属皮膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-185689   出願人：株式会社日本触媒

審査官引用 (6件)

• 電子デバイスの電気的接続用導電性組成物および電子デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-273232   出願人：株式会社野田スクリーン, 旭硝子株式会社
• 接合用材料および接合形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-003544   出願人：株式会社日立製作所
• 銀超微粒子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-054077   出願人：昭栄化学工業株式会社
• 電子デバイスの電気的接続用金属含有組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-273233   出願人：旭硝子株式会社
• 導電性ペースト及びそれを用いたプリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-046967   出願人：住友電気工業株式会社
• 金属ナノ粒子分散体および金属皮膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-185689   出願人：株式会社日本触媒