特許
J-GLOBAL ID：201103069223498926
電子部品の実装構造及び実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043801
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354912
特許番号：特許第4026267号
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁材料からなる外殻部材及び該外殻部材の表面に露出した複数の電極(3、13、33)を備えた電子部品(1、11、30)を、前記複数の電極のそれぞれと対応する位置に配列されたランド(4、15、17、22)が備えられたセラミック積層基板からなる実装基板(2、14)上に位置決めし、導電性接着剤(5、16)を介して前記複数の電極と前記ランドとを接続することにより、前記電子部品と前記実装基板との電気的接続を行なう電子部品の実装構造であって、
前記導電性接着剤は、前記複数の電極のそれぞれと対応する位置に配列された前記ランドの前記配列の外側にはみ出るように配置され、少なくとも前記導電性接着剤の周縁部の一部が前記ランドの外側において前記実装基板に接合部位を有していると共に、前記実装基板上に印刷形成されており、該印刷の際の印刷ズレをX、前記配列方向における前記導電性接着剤のサイズをφ1、該配列方向における前記ランドのサイズをφ2とすると、2(X-φ2/2)<φ1の関係を満たすように、前記配列方向における前記ランドのサイズが設定されていることを特徴とする電子部品の実装構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (3件)
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特開昭61-296794
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特開平3-038895
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特開平3-246988
審査官引用 (6件)
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