特許
J-GLOBAL ID：201103069239718837
樹脂製基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018477
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223184
特許番号：特許第3160583号
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】樹脂または樹脂を含む複合材料から構成され、第1主面を有する略板形状をなす基板本体に、表面に厚さ0.04μm以上のAuメッキ層が形成されたピンを、主としてSnとSbとからなるハンダ材でハンダ付けして、上記基板本体の上記第1主面から突出させ上記第1主面からの突出高さが2mm以下であることを特徴とする樹脂製基板。
IPC (7件)：
H01R 12/16
, B23K 35/26
, H01L 23/12
, H01L 23/50
, H01R 4/02
, H01R 12/06
, H05K 1/14
H01R 23/68 303 D
, B23K 35/26
, H01L 23/50 P
, H01R 4/02 Z
, H05K 1/14 A
, H01R 9/09 C
, H01L 23/12 P
