特許
J-GLOBAL ID:201103069243129242

軽量盛土工法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 憲秋 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-031524
公開番号(公開出願番号):特開2000-230235
特許番号:特許第3217039号
出願日: 1999年02月09日
公開日(公表日): 2000年08月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】 地盤上に発泡樹脂原料の吐出・発泡硬化を複数回に分けて繰り返し行うことにより、複数の発泡層を順次積層して一体化する軽量盛土工法において、地盤上に発泡樹脂原料の吐出・発泡硬化を行うことにより、第一の発泡層を形成するとともに、該発泡層を形成する際に当該発泡層表面に排水用溝部を形成し、その後、既に形成された発泡層表面の排水用溝部に発泡樹脂原料を充填し、かつ既に形成された発泡層上に発泡樹脂原料の吐出・発泡硬化を行うことにより、新たな発泡層および新たな排水用溝部を形成する積層工程を所定回数繰り返して複数の発泡層を積層一体化することを特徴とする軽量盛土工法。
IPC (3件):
E02D 17/18 ,  E01C 1/00 ,  E01C 7/30
FI (3件):
E02D 17/18 Z ,  E01C 1/00 A ,  E01C 7/30

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