特許
J-GLOBAL ID:201103069266171840

缶胴の溶接シーム部へのテープ状樹脂フィルム貼着方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 允彦
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-034447
公開番号(公開出願番号):特開2001-219932
特許番号:特許第4408163号
出願日: 2000年02月14日
公開日(公表日): 2001年08月14日
請求項(抜粋):
【請求項1】 円筒体の重合部が溶接された複数個の缶胴を、各缶胴の溶接シーム部が搬送方向で同一線上となるように、互に一定の間隔を置いた状態で搬送しながら、各缶胴の溶接シーム部を加熱した後、缶胴の搬送速度と略同じ速度で連続して繰り出される一連のテープ状樹脂フィルムを、缶胴の外面側と内面側に位置する一対の圧着ロールによって、各缶胴の溶接シーム部の内面側に連続して圧着してから、缶胴外面側に位置して加熱されている加熱圧着ロールと、缶胴内面側に位置する押圧ロールとによって、各缶胴の溶接シーム部の内面側に圧着されたテープ状樹脂フィルムを再圧着することで、溶接シーム部内面側とテープ状樹脂フィルムとの接着を強化すると共に、各缶胴の間に繋がったテープ状樹脂フィルムの余分な部分を、先行する缶胴の後端エッジに押圧ロールで押し付けて切断し、押圧ロールで押し付けて加熱圧着ロールに貼り付けてから、後行する缶胴の前端エッジに押圧ロールで押し付けて切断することで、各缶胴から切り離して排除するようにしたことを特徴とする缶胴の溶接シーム部へのテープ状樹脂フィルム貼着方法。
IPC (5件):
B65D 8/22 ( 200 6.01) ,  B23K 31/00 ( 200 6.01) ,  B26F 3/10 ( 200 6.01) ,  B65D 25/00 ( 200 6.01) ,  B65H 35/07 ( 200 6.01)
FI (5件):
B65D 8/22 B ,  B23K 31/00 D ,  B26F 3/10 ,  B65D 25/00 ,  B65H 35/07 R
引用特許:
審査官引用 (4件)
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