特許
J-GLOBAL ID：201103069266379572
光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 満
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-286859
公開番号（公開出願番号）：特開2011-128378
出願日： 2009年12月17日
公開日（公表日）： 2011年06月30日
要約：
【課題】放熱性が高く、基板に高密度に搭載可能な光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール100のリジッド基板1は、一端に、コネクタソケット51に嵌合して電気的に接続する電気端子15が形成され、面型の光素子11および光素子11を制御する制御IC12は、リジッド基板1の一方の面に電気的接続可能に実装される。ヒートシンク3は、リジッド基板1の他方の面に接して光素子11に対向するように取り付けられる。光コネクタレセプタクル2は、光ファイバ41を保持し、かつ、光ファイバ41と光素子11とをそれぞれ光結合する光コネクタ4を光的接続可能な位置に装着するための開口部21と、その中に形成されたガイドピンと、光ファイバ4から出た光を集光し光素子11へ結合させるレンズ23を備え、リジッド基板1の光素子11が実装された面側に取り付けられる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
一端に、コネクタソケットに嵌合して電気的に接続する接続用端子が形成されたリジッド基板と、
前記リジッド基板の一方の面に電気的接続可能に実装された面型光素子と、
前記面型光素子を制御するICと、
前記リジッド基板の他方の面に接して前記面型光素子に対向するように取り付けられたヒートシンクと、
光ファイバを保持し、該光ファイバと前記面型光素子とをそれぞれ光結合する光コネクタを光的接続可能な位置に装着するための開口部および該開口部の中に形成されたガイドピンを備え、前記リジッド基板の前記面型光素子が実装された面側に取り付けられた光コネクタレセプタクルと、
前記光ファイバから出た光を集光し前記面型光素子へ結合させるためのレンズと、
を備えることを特徴とする光モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (16件)：
2H137AB05
, 2H137AB06
, 2H137AC02
, 2H137BA15
, 2H137BB03
, 2H137BB13
, 2H137BB17
, 2H137BB25
, 2H137BB31
, 2H137BC02
, 2H137BC07
, 2H137CA15A
, 2H137CA62
, 2H137CD33
, 2H137DB12
, 2H137HA05
