特許
J-GLOBAL ID：201103069504951638

樹脂組成物、プリプレグ、積層板、多層プリント配線および半導体装置

発明者：
大東 範行

大東 範行 について

, 
森 清治

森 清治 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-172630
公開番号（公開出願番号）：特開2011-026419
出願日： 2009年07月24日
公開日（公表日）： 2011年02月10日
要約：
【課題】 本発明の目的は、不定形の無機充填剤を用いた場合であっても流動性を損なうことなく無機充填剤の高充填化が可能な樹脂組成物を提供すること。また、本発明の別の目的は、上述した樹脂組成物を用いて性能に優れるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、積層板を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、不定形の第1無機充填剤と、前記第1無機充填剤と平均粒子径が異なり、かつその平均粒子径が10〜100nmである第2無機充填剤と、を含む。また、本発明のプリプレグは、上記に記載の樹脂組成物を繊維基材に含浸してなる。また、本発明の多層プリント配線板は、上記に記載のプリプレグを絶縁層に用いてなる。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の多層プリント配線板に半導体素子を搭載してなる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
積層板を形成するために用いる樹脂組成物であって、 エポキシ樹脂と、不定形の第1無機充填剤と、前記第1無機充填剤と平均粒子径が異なり、かつその平均粒子径が10〜100nmである第2無機充填剤と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08J 5/24 ,  B32B 15/092 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46 ,  C08L 61/14
FI (11件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 S ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 105A ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610R ,  H05K3/46 T ,  H05K3/46 Q ,  C08L61/14
Fターム (62件)：
4F072AA02 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD11 ,  4F072AD13 ,  4F072AD27 ,  4F072AE00 ,  4F072AE01 ,  4F072AE02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF06 ,  4F072AF27 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ04 ,  4F100AA01A ,  4F100AA20A ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AC10A ,  4F100AK31A ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100CA23A ,  4F100DG01A ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JG04 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002CM022 ,  4J002DE138 ,  4J002DE146 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ018 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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