特許
J-GLOBAL ID：201103069555215634

成形用熱硬化性樹脂粒状体およびその製造方法

発明者：
長谷川 孝司

長谷川 孝司 について

, 
湯塩 晴久

湯塩 晴久 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241386
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064398
特許番号：特許第4300646号
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 溶融樹脂組成物の流動性を維持した状態から造粒しつつ、冷却固化する成形用熱硬化性樹脂粒状体の製造方法であって、底面部回転羽根と側面部回転羽根を配備した造粒装置を用いて溶融樹脂組成物を造粒しつつ、冷却固化する工程を有し、作製した成形用熱硬化性樹脂粒状体が、半導体用エポキシ樹脂粒状体でかつ嵩密度のバラツキの範囲が±10%以内であることを特徴とする成形用熱硬化性樹脂粒状体の製造方法。
IPC (6件)：
C08J 3/12 ( 200 6.01) ,  B29B 9/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/56 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  B29K 663/00 ( 200 6.01)
FI (5件)：
C08J 3/12 CEZ Z ,  B29B 9/00 ,  H01L 21/56 C ,  H01L 23/30 R ,  B29K 663:00
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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