特許

J-GLOBAL ID：201103069629191007

耐摩耗性半導電ポリイミド系フイルム、その製造方法及びその使用

発明者： 西浦 直樹 ,  野田 和裕
出願人/特許権者： グンゼ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人三枝国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-172403
公開番号（公開出願番号）：特開2001-347593
特許番号：特許第4411476号
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面にゴム弾性層を有する、体積抵抗値と表面抵抗値との差が2桁以内にある半導電ポリイミド系フイルムの該弾性層に、酸化ケイ素による透明薄膜層が被覆されていることを特徴とする耐摩耗性半導電ポリイミド系フイルムを用いてなる、紙搬送用ベルト。

IPC (3件)：

B65H 5/02 ( 200 6.01) ,  G03G 15/16 ( 200 6.01) ,  B32B 9/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B65H 5/02 C ,  G03G 15/16 103 ,  B32B 9/00 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 複合管状体およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-115833   出願人：日東電工株式会社
• 表面被覆プラスチックス製品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-006838   出願人：三菱化成株式会社
• SiO2 被覆プラスチックフィルム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-249374   出願人：東燃株式会社