特許
J-GLOBAL ID:201103069654166653

半導体装置及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 前田 弘 (外7名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-224985
公開番号(公開出願番号):特開2002-043562
特許番号:特許第3448015号
出願日: 2000年07月26日
公開日(公表日): 2002年02月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1導電型の半導体基板にそれぞれ形成された第2導電型のドレイン領域及びソース領域と、前記ドレイン領域に上下に互いに間隔をおいて形成された第1導電型の不純物層からなり、下側に位置する第1の埋め込み領域及び上側に位置する第2の埋め込み領域と、前記ドレイン領域における前記第1の埋め込み領域と前記第2の埋め込み領域との間に形成されており、前記ドレイン領域の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有する第2導電型の高濃度不純物領域と、前記ドレイン領域における前記第2の埋め込み領域の上側に形成されており、前記ドレイン領域の不純物濃度よりも高い不純物濃度を有する第2導電型の上方高濃度不純物領域とを備えていることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件):
H01L 29/78
FI (1件):
H01L 29/78 301 D
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • パワーMOSFET
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-076503   出願人:シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
  • 半導体装置およびその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-178612   出願人:松下電子工業株式会社
  • 特許第3016762号

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