半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：芝野正雅
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-148350
公開番号（公開出願番号）：特開2000-341081
特許番号：特許第3389530号
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】側辺近傍に複数のリードが配列され表面に半導体素子が実装されたアイランドと、前記アイランドよりもそのサイズが大きく、アイランドの裏面が面する表面に表面弾性波素子が実装された基板とよりなり、前記表面弾性波素子をアイランドの裏面と前記表面波弾性素子が実装された基板の表面と間に形成された空間に配置し、基板のアイランドとの非重畳部に前記表面弾性波素子の電極から延在され露出された配線とアイランドの側辺近傍に配列された複数のリードとを金属細線で接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：