特許

J-GLOBAL ID：201103070192144673

超臨界流体攪拌機構とこれを組み込んだ超臨界流体洗浄、抽出、反応装置

発明者： 新井 邦夫 ,  猪股 宏 ,  スミス・リチャード・リー ,  カビメラ・ベナード ,  管野 昌彦 ,  管野 昌之
出願人/特許権者： 株式会社エスア-ル開発
代理人 (1件)： 渡辺 一豊
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-008535
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203180
特許番号：特許第4392568号
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】耐圧容器内中央下部若しくは上部に加熱若しくは冷却手段を配設すると共に該耐圧容器外側には該加熱若しくは冷却手段に反対の冷却若しくは加熱手段を配設して、該容器内に満たした亜臨界液体或いは超臨界流体に容器中心と容器内壁間を循環する熱対流を生じせしめ、該加熱及び冷却手段の温度差を適切に設定することにより該熱対流による循環流の強さを制御するとしたことを特徴とする超臨界流体攪拌機構。

IPC (4件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B01D 11/00 ( 200 6.01) ,  B08B 3/08 ( 200 6.01) ,  B08B 3/10 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/304 641 ,  B01D 11/00 ,  B08B 3/08 A ,  B08B 3/10 Z

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体ウェハの洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-031773   出願人：シャープ株式会社