特許
J-GLOBAL ID：201103070300072196
印刷用凹版の製造方法、印刷用凹版、導体パターン
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-247076
公開番号（公開出願番号）：特開2011-093124
出願日： 2009年10月27日
公開日（公表日）： 2011年05月12日
要約：
【課題】凹部のアスペクト比が高い印刷用凹版を容易かつ安価に製造できる印刷用凹版の製造方法を提供する。【解決手段】導電性基材1に所定パターン形状の凹部2を形成して印刷用凹版3を製造する方法に関する。(1)凹部2を形成すべき箇所に凹部2の幅より広い幅を有し、かつ底面に導電性基材1が露出する溝4が設けられるように導電性基材1の表面にレジスト層5を形成するレジスト層形成工程、(2)溝4の底面に露出する導電性基材1をエッチングにより除去するエッチング工程、(3)レジスト層5を除去して凹部2の幅より広い幅を有する幅広凹部6を形成する幅広凹部形成工程、(4)導電性基材1にめっき層7を形成するめっき工程、(5)めっきを行う前の導電性基材1の幅広凹部6の内面を除く表面と平行になるようにめっき層7の表面を研磨する研磨工程、(6)めっき層7の表面に再度新たなめっき層8を形成する再めっき工程、をこの順で経る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電性基材の表面に所定パターン形状の凹部を形成することによって印刷用凹版を製造する方法において、
(1)前記凹部を形成すべき箇所に前記凹部の幅より広い幅を有し、かつ底面に前記導電性基材が露出する溝が設けられるように前記導電性基材の表面にレジスト層を形成するレジスト層形成工程、
(2)前記溝の底面に露出する導電性基材をエッチングにより除去するエッチング工程、
(3)前記レジスト層を除去することによって前記凹部の幅より広い幅を有する幅広凹部を形成する幅広凹部形成工程、
(4)前記幅広凹部の内面も含めて前記導電性基材の表面にめっきを行ってめっき層を形成するめっき工程、
(5)前記めっきを行う前の導電性基材の幅広凹部の内面を除く表面と平行になるように前記めっき層の表面を研磨する研磨工程、
(6)前記幅広凹部の内面も含めて前記めっき層の表面に再度めっきを行って新たなめっき層を形成する再めっき工程、
をこの順で経ることを特徴とする印刷用凹版の製造方法。
IPC (6件)：
B41C 1/02
, B41N 1/06
, B41M 1/10
, B41M 1/34
, B41N 1/20
, H05K 3/12
B41C1/02
, B41N1/06
, B41M1/10
, B41M1/34
, B41N1/20
, H05K3/12 630Z
2H084AA26
, 2H084AA32
, 2H084BB02
, 2H084BB16
, 2H084CC03
, 2H113AA02
, 2H113BA03
, 2H113BB08
, 2H113BB09
, 2H113BB22
, 2H113BC12
, 2H113CA17
, 2H113DA04
, 2H113EA06
, 2H113EA07
, 2H113FA29
, 2H114AA02
, 2H114AA27
, 2H114BA01
, 2H114DA04
, 2H114EA02
, 2H114EA04
, 2H114EA08
, 2H114FA06
, 5E343AA03
, 5E343AA12
, 5E343AA33
, 5E343BB16
, 5E343BB24
, 5E343BB72
, 5E343CC62
, 5E343DD20
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343DD56
, 5E343ER33
, 5E343FF07
, 5E343GG02
