特許
J-GLOBAL ID:201103070329976540

通電焼結方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 福田 保夫 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-042947
公開番号(公開出願番号):特開2000-239071
特許番号:特許第3160584号
出願日: 1999年02月22日
公開日(公表日): 2000年09月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 粉末材料を成形ダイ中に装入し、パンチで圧縮して圧粉体とするとともに、該圧粉体にパンチを通して電圧を印加し通電焼結することにより焼結体を得る方法において、粉末材料が成形ダイおよび/またはパンチと接する面に、耐熱性導電材料と耐熱性絶縁材料との混合物からなる半導電材料を塗布することにより形成した半導電層を介在させて通電することを特徴とする通電焼結方法。
IPC (2件):
C04B 35/64 ,  B22F 3/14 101
FI (2件):
C04B 35/64 J ,  B22F 3/14 101 A
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特公昭44-012251
  • 特公昭45-037412

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