特許
J-GLOBAL ID:201103070387954777
塗布処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高山 宏志
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-383177
公開番号(公開出願番号):特開2001-239202
特許番号:特許第3752149号
出願日: 2000年12月18日
公開日(公表日): 2001年09月04日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板の表面上に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
上部に開口部を有し、基板を収容する処理容器と、
前記処理容器に装着される蓋体と、
前記処理容器内で基板を回転させる基板回転手段と、
塗布液を基板に吐出する塗布液吐出ノズルと、
前記処理容器内において、前記蓋体の下面の所定位置に設けられ、塗布膜の膜厚を調整可能な気流を形成する気流形成手段としての突起部材と、
前記突起部材を垂直をなす作用位置と水平をなす非作用位置との間で移動させる移動機構と
を具備することを特徴とする塗布処理装置。
IPC (4件):
B05C 11/08 ( 200 6.01)
, B05C 11/06 ( 200 6.01)
, G03F 7/16 ( 200 6.01)
, H01L 21/027 ( 200 6.01)
FI (4件):
B05C 11/08
, B05C 11/06
, G03F 7/16 502
, H01L 21/30 564 C
引用特許:
審査官引用 (5件)
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基板への回転式塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-120717
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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基板塗布用チャック
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-151766
出願人:エム・セテック株式会社
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特開昭51-039737
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乾燥方法および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-245390
出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-312539
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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