回路基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鳥井清
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-005798
公開番号（公開出願番号）：特開平2-185089
特許番号：特許第2673363号
出願日： 1989年01月12日
公開日（公表日）： 1990年07月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁性の基板上にCuによる回路の導体部が形成され、その導体部上に電気メッキによる中間層が被覆形成され、さらにその中間層の上に電気メッキによる耐食性の導電層が被覆形成され、メッキ電極の切離しによって露出した導体部の端面を中間層を介して耐食性の導電層によって被覆形成することによって構成された回路基板。

IPC (1件)：