特許
J-GLOBAL ID：201103070554338676
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-231087
公開番号（公開出願番号）：特開2002-036223
特許番号：特許第4006933号
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 セラミックグリーンシートを用意する工程と、
積み重ね用のピン挿入穴を前記セラミックグリーンシートに設ける工程と、
前記ピン挿入穴にガイドピンを挿入することによって位置合わせされた状態で、複数枚の前記セラミックグリーンシートを積層し、それによって、積層体を作製する工程と
を備え、
前記ピン挿入穴を設ける工程において、前記セラミックグリーンシートを積層する工程より前の工程での前記セラミックグリーンシートの位置決めの基準となる基準穴を前記セラミックグリーンシートに形成する工程が同時に実施され、
前記積層体を積層方向にプレスする工程と、
前記プレスする工程の前に、前記積層体から前記ピン挿入穴および前記基準穴が設けられた部分を除去する工程とをさらに備える、
積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
B28B 11/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
B28B 11/00 Z
, H05K 3/46 H
, H05K 3/46 Y
