特許
J-GLOBAL ID:201103070558281016

配線回路体への電子部品の実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松本 英俊
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-347835
公開番号(公開出願番号):特開2003-151714
特許番号:特許第3665604号
出願日: 2001年11月13日
公開日(公表日): 2003年05月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】端子板部の幅方向の両側にクリンプ片が突設されている接続子を用い、前記接続子の前記クリンプ片間に電子部品の接続用導体を仮止めしておいて、絶縁体に配線導体が設けられている配線回路体の前記配線導体の箇所で前記接続子の前記クリンプ片を前記配線回路体に突き刺し、前記配線回路体を突き抜けた前記各クリンプ片の先端部を曲成して加締めることにより、前記接続子で前記電子部品の前記接続用導体を前記配線回路体に固定し、前記電子部品の前記接続用導体と前記配線導体とを前記接続子で導通接続する配線回路体への電子部品の実装方法。
IPC (2件):
H01R 12/38 ,  H05K 1/18
FI (2件):
H01R 9/07 B ,  H05K 1/18 U
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 特開平4-363876
  • 特開平4-065073
  • 特開昭63-013285
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