特許
J-GLOBAL ID：201103070592421102
レーザー加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
佐々木 功
, 川村 恭子
, 久保 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-045072
公開番号（公開出願番号）：特開2011-177758
出願日： 2010年03月02日
公開日（公表日）： 2011年09月15日
要約：
【課題】保護膜を形成する際に発生する気泡が低減されたレーザー加工装置を提供する。【解決手段】ワークの被加工面に水溶性液状樹脂を供給して被加工面を保護する保護膜を形成する保護膜形成機構7と、ワークを被加工面の反対面から保持する保持テーブルと、ワークの被加工面側からレーザービームを照射するレーザー照射機構とを有するレーザー加工装置において、保護膜形成機構7は、水溶性液状樹脂を送り出すポンプ92と、ポンプ92の上流側の配管内の圧力を検出する圧力検出部91と、圧力検出部91によって検出された圧力に基づいてポンプの動作を制御する制御部95とを有し、圧力検出部91がポンプ上流の配管内の圧力を検出し、その圧力に基づいて制御部95がポンプ92の動作を制御することにより、気泡を発生させることなく最速で保護膜を形成することを可能とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ワークの被加工面に水溶性液状樹脂を供給して該被加工面を保護する保護膜を形成する保護膜形成機構と、
該保護膜が該被加工面に形成されたワークを該被加工面の反対面から保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持されたワークの該保護膜が形成された該被加工面側からレーザービームを照射するレーザー照射機構と、
を有するレーザー加工装置であって、
該保護膜形成機構は、
該水溶性液状樹脂を送り出すポンプと、
該ポンプの上流側の配管内の圧力を検出する圧力検出部と、
該圧力検出部によって検出された圧力に基づいて該ポンプの動作を制御する制御部と、
を有するレーザー加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/18
, H01L 21/301
, B05C 11/10
, B05C 9/12
B23K26/18
, H01L21/78 B
, H01L21/78 M
, B05C11/10
, B05C9/12
4E068AD00
, 4E068CG05
, 4E068DA10
, 4F042AA07
, 4F042BA05
, 4F042BA12
, 4F042BA17
, 4F042CB02
, 4F042CB10
, 4F042EB00
