特許

J-GLOBAL ID：201103070652846990

リード付電子部品

発明者： 久郷 大作
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-230388
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053208
特許番号：特許第3438660号
出願日： 1999年08月17日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子部品素子と、第1,第2の端部を有し、第1の端部側において前記電子部品素子に接合された複数本のリード端子と、前記リード端子の第2の端部近傍を露出させて、前記電子部品素子を被覆している外装樹脂層とを備え、少なくとも1本の前記リード端子が、丸棒状の線材を加工することにより構成されており、第1の端部近傍において偏平化された部分を有する取付け部と、第1,第2の端部間において曲げ加工により形成されたキンク部と、前記取付け部と前記キンク部との間であって、かつ前記外装樹脂層により被覆される位置に形成されている第1,第2の偏平部とを有し、前記外装樹脂層が、内側の相対的に柔らかい第1の外装樹脂層と、外側の相対的に固い第2の外装樹脂層とを有し、前記第1の偏平部が第1の外装樹脂層に、第2の偏平部が第2の外装樹脂層により被覆されていることを特徴とする、リード付電子部品。

IPC (6件)：

H01L 23/48 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/17

FI (5件)：

H01L 23/48 M ,  H01L 23/28 A ,  H03H 9/02 G ,  H03H 9/17 A ,  H01L 23/30 B