低誘電率プリント配線板材料

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-089739
公開番号（公開出願番号）：特開平2-268486
特許番号：特許第2762544号
出願日： 1989年04月11日
公開日（公表日）： 1990年11月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】フッ素樹脂繊維と耐熱性エンジニアリングプラスチック繊維とからなる混抄不織布を基材とし、硬化物の誘電率が1MHzで3.5以下であるシアン酸エステル系樹脂とを組み合わせてなる絶縁層からなる低誘電率プリント配線板材料。

IPC (1件)：