特許
J-GLOBAL ID:201103070755197663

円筒部材の溶接方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 天野 泉
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-368775
公開番号(公開出願番号):特開2001-179453
特許番号:特許第4305888号
出願日: 1999年12月27日
公開日(公表日): 2001年07月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】 開先を加工した円筒部材の端面同士を双方から押圧して当該端面当接部の隙間をなくして溶接することにより、溶接スパッタ及び切除した切粉が円筒部材内部に侵入しないようにすると共に開先部を連続して溶接を行う裏波溶接において、溶接開始部から円周方向に沿う一定区間の裏波の不足する溶着部を溶接作業が一周する間に開先形状に沿って切除する工程と、上記溶接開始部までの円周方向に沿う一周の溶接工程と、引き続いて上記切除区間を溶接する工程とで安定した初層裏波を形成することを特徴とする円筒部材の溶接方法。
IPC (5件):
B23K 9/173 ( 200 6.01) ,  B23K 9/028 ( 200 6.01) ,  B23K 9/035 ( 200 6.01) ,  B23K 9/16 ( 200 6.01) ,  B23K 37/08 ( 200 6.01)
FI (5件):
B23K 9/173 A ,  B23K 9/028 B ,  B23K 9/035 Z ,  B23K 9/16 J ,  B23K 37/08 E
引用特許:
審査官引用 (12件)
  • 特開昭61-003666
  • 特開昭59-156580
  • 特開平2-160197
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