特許
J-GLOBAL ID:201103070937275007
電子部品及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
青山 葆
, 古川 泰通
, 前田 厚司
, 中嶋 隆宣
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-162585
公開番号(公開出願番号):特開2002-358862
特許番号:特許第4010122号
出願日: 2001年05月30日
公開日(公表日): 2002年12月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 導電性板材を打ち抜くことにより形成され、
複数の固定接点部、前記固定接点部のいずれか1つから延びる端子部、及び、残る他の固定接点部から延び、切断されるダミー端子からなる端子と、
前記端子をインサート成形することにより形成されるベースと、
を備え、
前記ダミー端子の切断部が、かえり防止構造を備え、切断されたダミー端子は、インサート成形後、ベースから除去されるように構成したことを特徴とする電子部品。
IPC (6件):
H01H 50/14 ( 200 6.01)
, H01F 7/06 ( 200 6.01)
, H01H 11/00 ( 200 6.01)
, H01H 45/14 ( 200 6.01)
, H01R 43/16 ( 200 6.01)
, H01R 43/24 ( 200 6.01)
FI (6件):
H01H 50/14 T
, H01F 7/06 Q
, H01H 11/00 V
, H01H 45/14 H
, H01R 43/16
, H01R 43/24
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭62-172611
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特開昭62-172611
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電磁継電器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-157403
出願人:オムロン株式会社
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