特許
J-GLOBAL ID:201103071035866297

インプリント装置及び物品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 大塚 康徳 ,  高柳 司郎 ,  大塚 康弘 ,  木村 秀二 ,  下山 治 ,  永川 行光
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-009530
公開番号(公開出願番号):特開2011-151093
出願日: 2010年01月19日
公開日(公表日): 2011年08月04日
要約:
【課題】基板上に供給された樹脂の硬化不良の発生を低減するインプリント装置を提供する。【解決手段】基板上の樹脂にパターン面を有するモールドを押し付けた状態で当該樹脂を硬化させることで前記基板上にパターンを形成するインプリントを行うインプリント装置であって、基板上に光硬化型の樹脂を供給する供給部と、前記供給部によって基板上に供給された光硬化型の樹脂に光を照射して当該樹脂を硬化させる照射部と、前記照射部を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記供給部が前記基板上に光硬化型の樹脂を供給したときから当該樹脂に前記モールドが接触したときまでの時間が長いほど、インプリントを行う際に樹脂に照射する光の照射量が大きくなるように前記照射部を制御することを特徴とするインプリント装置を提供する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板上の樹脂にパターン面を有するモールドを押し付けた状態で当該樹脂を硬化させることで前記基板上にパターンを形成するインプリントを行うインプリント装置であって、 基板上に光硬化型の樹脂を供給する供給部と、 前記供給部によって基板上に供給された光硬化型の樹脂に光を照射して当該樹脂を硬化させる照射部と、 前記照射部を制御する制御部と、 を有し、 前記制御部は、前記供給部が前記基板上に光硬化型の樹脂を供給したときから当該樹脂に前記モールドが接触したときまでの時間が長いほど、インプリントを行う際に樹脂に照射する光の照射量が大きくなるように前記照射部を制御することを特徴とするインプリント装置。
IPC (4件):
H01L 21/027 ,  G03F 7/20 ,  B29C 59/02 ,  B81C 99/00
FI (4件):
H01L21/30 502D ,  G03F7/20 521 ,  B29C59/02 Z ,  B81C5/00
Fターム (16件):
3C081AA18 ,  3C081CA37 ,  3C081DA10 ,  4F209AA44 ,  4F209AF01 ,  4F209AG05 ,  4F209AR11 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PN09 ,  4F209PN13 ,  4F209PQ11 ,  5F046AA28 ,  5F046DA02 ,  5F146AA28 ,  5F146DA02

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