特許

J-GLOBAL ID：201103071125040290

半導体装置及びその製造方法

発明者： 李 辰華
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (10件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-054333
公開番号（公開出願番号）：特開2011-187877
出願日： 2010年03月11日
公開日（公表日）： 2011年09月22日
要約：

【課題】接着剤を用いずに、放熱板を封止樹脂に固定する。【解決手段】半導体装置は、配線基板10と、配線基板10の表面に固着された半導体素子12と、配線基板10と半導体素子12とを電気的に接続する金属線13と、配線基板10、半導体素子12及び金属線13を封止する封止樹脂18と、封止樹脂18に圧着された放熱板14とを備えている。放熱板14の表面及び放熱板14の側面の一部は、封止樹脂18から露出している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

配線基板と、 前記配線基板の表面に固着された半導体素子と、 前記配線基板と前記半導体素子とを電気的に接続する金属線と、 前記配線基板、前記半導体素子及び前記金属線を封止する封止樹脂と、 前記封止樹脂に圧着された放熱板とを備え、 前記放熱板の表面及び前記放熱板の側面の一部は、前記封止樹脂から露出していることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L23/36 A ,  H01L21/56 T

Fターム (9件)：

5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061FA05 ,  5F136BA30 ,  5F136BB18 ,  5F136DA08 ,  5F136GA35