特許

J-GLOBAL ID：201103071389566401

熱処理装置および熱処理方法ならびに基板処理装置および基板処理方法

発明者： 田中 崇 ,  永嶋 慎二
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-022260
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231707
特許番号：特許第3500359号
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板に所定の熱処理を施す熱処理装置であって、基板を載置するホットプレートと、前記ホットプレートおよび前記ホットプレートに載置された基板を収納するチャンバと、前記チャンバ内に所定のガスを供給するガス供給機構と、前記ホットプレートに載置された基板を囲繞するように前記チャンバ内に配置され、前記ガス供給機構から供給されるガスの吹き出し口が複数箇所に形成されたバッフル部材と、前記バッフル部材を回転させ、または所定角度の反転回動運動をさせる回転駆動機構と、を具備することを特徴とする熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/316

FI (3件)：

H01L 21/31 A ,  H01L 21/316 G ,  H01L 21/30 567