特許
J-GLOBAL ID：201103071429764856

熱可塑性樹脂組成物および成形品

発明者：
梅津 秀之

梅津 秀之 について

, 
山内 幸二

山内 幸二 について

, 
真壁 芳樹

真壁 芳樹 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-206682
公開番号（公開出願番号）：特開2000-109654
特許番号：特許第4296640号
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた1種以上の熱可塑性樹脂(A)0.5重量%以上60重量%未満と下記(I)、(II)、(III)、(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステル(B)99.5重量%以下40重量%超とからなる樹脂組成物(C)100重量部および導電率が0.1〜1000μS/cmの赤燐0.01〜30重量部を含有してなる熱可塑性樹脂組成物。 (ただし式中のR1 は から選ばれた一種以上の基を示し、R2 は から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素原子または塩素原子を示す。)
IPC (6件)：
C08L 67/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/02 ( 200 6.01) ,  C08L 25/00 ( 200 6.01) ,  C08L 69/00 ( 200 6.01) ,  C08L 71/12 ( 200 6.01)
FI (6件)：
C08L 67/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/02 ,  C08L 25/00 ,  C08L 69/00 ,  C08L 71/12
引用特許：
出願人引用 (5件)
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