特許

J-GLOBAL ID：201103071582444577

CMPパッドコンディショナ

発明者： 清水 章弘
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  村山 靖彦 ,  柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-158619
公開番号（公開出願番号）：特開2011-011303
出願日： 2009年07月03日
公開日（公表日）： 2011年01月20日
要約：

【課題】間に接着剤が介在する基材と金属板とを、互いに精度よく位置決めできるとともに安定して接着でき、接着強度が高められるCMPパッドコンディショナを提供する。【解決手段】基材2と、前記基材2上に配置され、表面6Aに切刃8が突出し形成された金属板6と、を備え、前記表面6Aに対向配置されたCMPパッドに前記切刃8により研削加工を施すCMPパッドコンディショナ1であって、前記基材2は、樹脂材料からなり、前記基材2と前記金属板6とが、接着剤Bにより互いに接着され、前記基材2の前記金属板6側を向く面2A、及び、前記金属板6の前記基材2側を向く面6Bのうち少なくとも一方に、対向する前記面6B、2Aに向けて突出するとともにこの面6B、2Aに先端が当接される突部3が形成されていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材と、 前記基材上に配置され、表面に切刃が突出し形成された金属板と、を備え、 前記表面に対向配置されたCMPパッドに前記切刃により研削加工を施すCMPパッドコンディショナであって、 前記基材は、樹脂材料からなり、 前記基材と前記金属板とが、接着剤により互いに接着され、 前記基材の前記金属板側を向く面、及び、前記金属板の前記基材側を向く面のうち少なくとも一方に、対向する前記面に向けて突出するとともにこの面に先端が当接される突部が形成されていることを特徴とするCMPパッドコンディショナ。

IPC (3件)：

B24B 53/12 ,  B24D 7/16 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

B24B53/12 Z ,  B24D7/16 ,  H01L21/304 622M

Fターム (6件)：

3C047EE18 ,  3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BA02 ,  3C063BH07 ,  3C063EE10