特許
J-GLOBAL ID：201103071794851075
混成集積回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241522
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068814
特許番号：特許第3634685号
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】表面に少なくともパッド電極および配線が板状体に設けられ、前記パッド電極と、能動素子および受動素子が電気的に接続されて実装されている混成集積回路装置であり、 前記パッド電極は、前記板状体の第1の側辺に近接して設けられ、前記パッド電極が設けられた前記板状体の表面には、絶縁性被覆膜が覆われ、前記パッド電極にロウ材を介して接続されるリード板は、前記パッド電極から前記板状体の第1の側辺上を通過して外部に延在され、前記リード板と重畳する前記パッド電極の第2の側辺から前記板状体の第1の側辺に渡る板状体の上には、前記絶縁性被覆膜を省略することにより、前記パッド電極の第2の側辺に対応する側面から前記リード板の裏面に渡り、半田フィレットが形成され、前記リード板と前記板状体とは、前記半田フィレット形成時に溶け出したフラックスが前記リード板と前記板状体の間に吸い込まれないように平行に配置されることを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 G
, H01L 23/12 K
