特許

J-GLOBAL ID：201103071858599456

レーザー加工装置及びレーザー加工ヘッド

発明者： 赤羽 崇 ,  石出 孝 ,  勝沼 淳
出願人/特許権者： 三菱重工業株式会社 ,  株式会社ニコン
代理人 (3件)： 光石 俊郎 ,  光石 忠敬 ,  田中 康幸
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273797
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096384
特許番号：特許第3752112号
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】レーザー光を出力するレーザー発振器と、レーザー発振器から出力されたレーザー光をレーザー加工ヘッドに伝送する伝送手段と、レーザー加工ヘッドに備えられ伝送手段からのレーザー光を入射させるガイド光学系と、レーザー加工ヘッドに備えられガイド光学系から入射したレーザー光を複数束に分割する分割光学系と、レーザー加工ヘッドに備えられレーザー光を被加工部に集光させる複数の集光光学系と、レーザー加工ヘッドに備えられ分割光学系で分割された複数束のレーザー光を複数の集光光学系のそれぞれに導く案内光学系と、レーザー加工ヘッドに備えられ複数の集光光学系で集光されるレーザー光の束の間に加工手段を交換自在に支持し且つ加工手段の加工部位を被加工部に向けて配置する支持部と、レーザー加工ヘッドを保持しレーザー加工ヘッドを任意の位置に位置決め移動させる移動手段と、加工手段に加工動力を供給する加工動力供給手段と、レーザー発振器及び移動手段及び加工動力供給手段の動作を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/20 ( 200 6.01) ,  B23K 26/06 ( 200 6.01) ,  B23K 26/067 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B23K 26/20 310 C ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/067