特許
J-GLOBAL ID：201103071869829577
樹脂成形体及び回路用成形基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361636
公開番号（公開出願番号）：特開2002-283498
特許番号：特許第3491630号
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プラズマ処理により活性化された表面に、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングから選ばれる物理蒸着法で金属の被覆処理がなされる樹脂成形体であって、ゴム状弾性体として、エチレン-グリシジルメタクリレート-アクリル酸メチル共重合体、エチレン-無水マレイン酸-エチルアクリレート共重合体、エチレン-グリシジルメタクリレート共重合体とアクリロニトリル-スチレン共重合体のグラフト共重合体、エチレン-グリシジルメタクリレート-エチレンエチルアクリレート共重合体から選ばれるものをベース樹脂に配合した樹脂組成物によって成形されて成ることを特徴とする樹脂成形体。
IPC (8件)：
B32B 15/08
, C08J 7/06 CEZ
, C08K 3/00
, C08L 21/00
, C08L 77/10
, C08L 81/02
, H01L 23/14
, H05K 1/03 610
B32B 15/08 J
, C08J 7/06 CEZ A
, C08K 3/00
, C08L 21/00
, C08L 77/10
, C08L 81/02
, H05K 1/03 610 H
, H05K 1/03 610 R
, H01L 23/14 R
