無機素材用接合剤及び無機素材の接合体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：鍬田充生 , 阪中浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-267997
公開番号（公開出願番号）：特開2011-094223
出願日： 2009年11月25日
公開日（公表日）： 2011年05月12日
要約：

【課題】簡便な方法で、低温及び低圧で焼成しても強固に金属などの無機素材を接合する。【解決手段】金属コロイド粒子及び溶媒を含むペーストで構成された無機素材用接合剤において、前記金属コロイド粒子が、金属ナノ粒子(A)と分散剤(B)とで構成するとともに、前記金属ナノ粒子(A)を、数平均粒子径50nm以下であり、かつ粒子径100〜200nmの金属ナノ粒子を含有する粒子とする。金属ナノ粒子(A)は、粒子径100nm未満の金属ナノ粒子(A1)と粒子径100〜200nmの金属ナノ粒子(A2)とで構成され、かつ両者の体積比率が、前者/後者=90/10〜30/70であってもよい。無機素材(C1)と無機素材(C2)との間に前記無機素材用接合剤を介在させて、前記無機素材用接合剤を焼結して得られる無機素材の接合体は強固に接合されている。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

金属コロイド粒子及び溶媒を含むペーストで構成された無機素材用接合剤であって、前記金属コロイド粒子が、金属ナノ粒子(A)と分散剤(B)とで構成されるとともに、前記金属ナノ粒子(A)が、数平均粒子径50nm以下であり、かつ粒子径100〜200nmの金属ナノ粒子を含有する無機素材用接合剤。

IPC (3件)：

B22F 7/08 , B22F 1/02 , H01B 1/22

FI (3件)：

B22F7/08 C , B22F1/02 B , H01B1/22 A

Fターム (40件)：

4K017AA03 , 4K017AA06 , 4K017BA01 , 4K017BA02 , 4K017BA03 , 4K017BA04 , 4K017BA05 , 4K017BA06 , 4K017BA07 , 4K017BA10 , 4K017CA08 , 4K017DA01 , 4K017DA07 , 4K017EJ01 , 4K017EJ02 , 4K017FB03 , 4K017FB07 , 4K018BA01 , 4K018BA02 , 4K018BA03 , 4K018BA04 , 4K018BA08 , 4K018BA09 , 4K018BA13 , 4K018BA20 , 4K018BB05 , 4K018BC30 , 4K018BD04 , 4K018CA33 , 4K018CA44 , 4K018DA12 , 4K018JA36 , 4K018KA33 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA11 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DD03 , 5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (9件)

低温接合用材料及び接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-353649 出願人：株式会社日立製作所
金属コロイド粒子凝集体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-051379 出願人：三ツ星ベルト株式会社
特開平1-208374

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