特許
J-GLOBAL ID:201103071942367358

チップ実装方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-158878
公開番号(公開出願番号):特開2001-338946
特許番号:特許第4311862号
出願日: 2000年05月29日
公開日(公表日): 2001年12月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】 チップを上方のヘッドで保持すると共に熱硬化性接着材が付着された基板を下方の基板保持ステージで保持し、前記チップと前記基板とを位置合わせした後、前記ヘッドを降下させて前記チップを前記基板に仮圧着し、次いで、本圧着するチップ実装方法において、前記チップと前記基板との位置合わせを、前記ヘッドに装着されたヘッド側ヒータで前記チップを加熱して伸縮させた後において行うと共に前記仮圧着時に、前記チップの復元を阻止可能な半硬化状態にさせるように前記ヘッド側ヒータで前記熱硬化性接着材を本圧着時の加熱温度と同じ加熱温度で加熱し、本圧着時の加圧力と同じ加圧力で加圧することを特徴とするチップ実装方法。
IPC (1件):
H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01L 21/60 311 S

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