高周波シールド構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：竹花喜久男 , 宇治弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-159172
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284870
特許番号：特許第3821630号
出願日： 2000年03月31日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】所定間隔で対向して設けられ、多数の穴が設けられた2つの基板と、対向する2つの基板間に配置されたシールド部材とを具備し、前記各基板は接地導体が形成された基板または接地導体基板からなり、前記シールド部材は、複数の導電性ピンをそれぞれの両先端が突出するように所定間隔に樹脂でモールドして形成され、前記複数の導電性ピンそれぞれの両先端を前記2つの基板の穴にそれぞれ差し込んで、対向する2つの基板の接地導体を前記導電性ピンにより電気的に接続することを特徴とする高周波シールド構造。

IPC (1件)：