特許

J-GLOBAL ID：201103071997289968

溶接ワイヤ及びこの溶接ワイヤを用いた組付け体の製造方法。

発明者： 酒井 博隆 ,  栗本 亨
出願人/特許権者： 株式会社三五
代理人 (3件)： 小西 富雅 ,  中村 知公 ,  萩野 幹治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-239971
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053584
特許番号：特許第4532794号
出願日： 2001年08月07日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 重量%で、C:0.4%以下、Si:0.1%以下、Mn:3.5%以下、P:0.03%以下、S:0.04%以下、Ni:35〜50%、Cr:18〜30%、Ti:0.35%以下、残部がFe及び不可避不純物からなる、ことを特徴とする球状黒鉛鋳鉄からなる金属作業片とステンレス鋼からなる金属作業片とを溶接するための溶接ワイヤ。

IPC (3件)：

B23K 35/30 ( 200 6.01) ,  B23K 9/028 ( 200 6.01) ,  B23K 9/23 ( 200 6.01)

FI (6件)：

B23K 35/30 320 Q ,  B23K 35/30 320 B ,  B23K 35/30 320 M ,  B23K 9/028 A ,  B23K 9/23 B ,  B23K 9/23 D

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特開平4-135089
  
• 特開昭61-180693
  
• 特開昭62-040997
  
• 特開昭63-212090
  

審査官引用 (4件)

• 特開平4-135089
  
• 特開昭61-180693
  
• 特開昭62-040997
  
• 特開昭63-212090