特許

J-GLOBAL ID：201103072015979377

電子部品及びその製造方法

発明者： 村上 弘三 ,  藤井 邦博 ,  松尾 聡
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-274205
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102403
特許番号：特許第3216638号
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 内側壁に段差を有するパッケージと、前記内側壁段差の上端面に設けた複数の内部接続電極と、前記パッケージの内部底面に設けたシールド電極と、このシールド電極上に設置した素子と、この素子と前記内部接続電極とを接続するワイヤを備え、前記内部接続電極とシールド電極とは同系色であり、上面から見たときに前記内部接続電極と前記素子の接続電極との間に少なくとも二個のシールド電極非形成部が存在する電子部品。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 ,  H03H 9/25 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H01L 21/60 301 L ,  H03H 9/25 A ,  H05K 9/00 Q