特許

J-GLOBAL ID：201103072020928373

熱分離構造を有する熱型赤外線検出器

発明者： 松本 尚平
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-066681
公開番号（公開出願番号）：特開2001-255203
特許番号：特許第3377041号
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板と、熱電変換材料である薄膜材料を内包し、前記基板上にエアギャップを介して配置される受光部と、配線材料薄膜を内包し、前記受光部を支持する2本の支持脚と、前記基板の内部に前記受光部の下方に位置するように配置される読出回路と、前記基板上に配置され、前記薄膜材料を前記2本の支持脚のそれぞれに内包される配線材料薄膜を介して前記読出回路に接続させるための第1及び第2のコンタクトパッドとを具備し、2次元的に入射される赤外線に対応して格子状に配列された複数のセルと、該複数のセルのうち前記第1及び第2のコンタクトパッドを介して互いに隣接するセル間に配置される架橋部とを有してなる熱分離構造を有する熱型赤外線検出器において、前記架橋部は、機械的に切断されていることを特徴とする熱分離構造を有する熱型赤外線検出器。

IPC (4件)：

G01J 1/02 ,  G01J 5/02 ,  G01J 5/20 ,  H01L 27/14

FI (5件)：

G01J 1/02 C ,  G01J 1/02 Q ,  G01J 5/02 C ,  G01J 5/20 ,  H01L 27/14 K